主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。

　　1、由于模具一般由用户自备，模具材料基本上选用高纯石墨，其耐压极限为40MPa，建议用户使用在30MPa以下比较安全，加压前应计算模具上、下冲头的面积，再换算成压力，具体公式如下：

　　5、因设备较复杂，建议专人使用，专人负责，对新手严格实行用前培训，用后检查，操作使用要有记录等设备使用规定。