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主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑...
主要供企业在高气压保护气氛条件下对EC陶瓷（如碳化硅、氧化锆、氧化铝、氮化硅等）及金属材料（如硬质合金）等进行热等静压烧结处理，同时也适用大专院校、科研单位进行中试...
4．密封试验：真空系统以-0.1MPa的负压作气密性试验，供水系统以1.0MPa作水压试验；7．不锈钢材料表面抛光、酸洗钝化处理，碳钢表面除锈后涂防锈漆二道，面漆二道，且外观平整、光...
真空炉在蒸发过程中提高系统温差有两个途径：一时提高加热蒸汽压力，二是提高末数效真空度。但是提高首效加热蒸汽压力会带来后几效温度升高，生产能力的提高并不明显，反而会...
制造厂家致力于真空炉的研制和开发，目前已制作了适合处理各种材料的系列真空炉，满足了工具、航空航天等零件的需要。 真空炉用途广泛，炉型系列较多，这里以介绍周期作业式预...
在平时的试验中如果有液体存在，就需要一个液体蒸发的过程（高真空下不需要加热也能气化），可以通过长时间拉真空来气化掉这部分液体从而达到高真空（等稳定）。如果长时间都...
